متطلبات طحن حافة الزجاج المقسى وتنظيفها وتخزينها

(1) متطلبات معالجة طحن الحافة
1. بسبب تشكيل microcracks على حواف الزجاج أثناء القطع. إذا لم تكن حواف الزجاج مصقولة ، فستمتد هذه الشقوق الصغيرة وتصبح أكبر أثناء عملية التقسية أو بعدها ، مما يتسبب في تكسير الزجاج بأكمله. لذلك بالنسبة للزجاج المقسى ، يجب إجراء معالجة طحن الحواف ، وستؤثر جودة معالجة طحن الحواف بشكل مباشر على المحصول وجودة السطح للزجاج المقسى.
2. قبل التقسية ، يجب أن يخضع الزجاج لعمليات فحص جودة الحواف والمظهر. تتضمن الطرق العامة لطحن الحواف طحن حافة شريط الرمل الماسي ، والطحن المسطح ، والطحن الدائري ، والتلميع ، والطحن الدقيق ، وما إلى ذلك. قبل التقسية ، يجب أن تكون حافة الزجاج مشطوفة بحد أدنى 0. 2 مم ، والتي يمكن ضبطها بشكل أفضل في عملية التقسية للحفاظ على جودة منتج الزجاج المقسّى.

(2) تنظيف متطلبات العلاج
1. قبل معالجة التقسية ، يجب تنظيف الزجاج المقسّى وتجفيفه بالنفخ لمنع الغبار أو الأجسام الغريبة الأخرى الممتزة على سطح الزجاج من التكلس على الزجاج أو تلويث فرن التقسية ؛
2. عند تنظيف لوح الزجاج الأصلي ، يتم استخدام آلة تنظيف الزجاج بشكل عام ، والتي عادة ما تكون عبارة عن فرشاة دحرجة وآلة تنظيف هيكل سكين الهواء. لتنظيف الزجاج المطلي LOW-E ، هناك حاجة لفرشاة ناعمة وماء نقي لمنع الخدوش على سطح الفيلم.
3. من أجل الاتصال المباشر بين خط الطحن وآلة التنظيف ، يجب الانتباه إلى منع مسحوق الزجاج من تلويث آلة التنظيف. لا ينبغي أن يكون هناك نقص في أنظمة الرش الرئيسية والصيانة الدورية لآلة التنظيف.
4. لا يمكن تقسية بعض الزجاج مباشرة بعد التنظيف ، وبيئة التخزين قاسية نسبيًا ، مما قد يتسبب في ظهور العفن على الزجاج. يجب معالجة بقع العفن قبل التقسية ، وإلا سيصبح سطح الزجاج مشدودًا جدًا بعد التقسية ، مما سيزيد من صعوبة التنظيف.

(3) متطلبات تخزين الزجاج
1. يتطلب الزجاج الذي خضع لطحن الحواف وتنظيفه معالجة التقسية في أسرع وقت ممكن. بشكل عام ، يجب ألا يتم تخزين الزجاج النظيف لمدة لا تزيد عن 24 ساعة. يجب أن تكون بيئة التخزين نظيفة وجافة وتتجنب الرطوبة والغبار على السطح الزجاجي.
2. يُذكّر الزجاج المقسّى بتخزين الزجاج LOW-E في وضع عدم الاتصال للانتباه إلى الحماية. عند الضرورة ، يجب تضمين عبوات رقيقة ومُجففة.